證券時(shí)報(bào)e公司訊，德龍激光(688170)近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司從2021年開(kāi)始布局集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用，如激光開(kāi)槽（low-k）、晶圓打標(biāo)等激光精細(xì)微加工設(shè)備，2023年重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細(xì)微加工設(shè)備新產(chǎn)品。公司上半年集成電路先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備獲得了批量訂單，部分新產(chǎn)品尚處于工藝驗(yàn)證階段。今年上半年公司集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用相關(guān)設(shè)備訂單同比增長(zhǎng)，但因前期基數(shù)較小，目前體現(xiàn)在收入端的占比仍較低。

　　證券之星估值分析提示德龍激光盈利能力良好，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

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