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武漢華工激光工程有限責任公司

2024-09-08

  近年來芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成度和高性能的半導體芯片需求不斷增長。半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要集中在硅片制備、晶圓制造、星空體育下載封裝測試環(huán)節(jié),目前制程中的高端設備多依賴進口,導致產(chǎn)品成本居高不下,半導體零部件生產(chǎn)商亟待替代進口、并達到行業(yè)領先水準的國產(chǎn)化設備。 隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向于輕薄化,傳統(tǒng)刀輪切割有一定的局限性,它直接作用在減薄后的晶圓上,會產(chǎn)生較大的熱影響和切割缺陷,如崩缺、裂紋、鈍化、金屬層掀起等缺陷,因此,需要采用加工熱影響小、加工精度和效率高的激光工藝。 此外,在40nm以下的高端Low-k晶圓加工中,采用傳統(tǒng)砂輪切割工藝也很難加工,而超快激光極高的峰值功率,是一種先進的非接觸式、“冷” 加工工藝,能將Low-k層瞬間汽化,沒有中間過程,從而極大的減少熱影響區(qū),達到去除效果,再通過砂輪或者激光方式進行晶圓的切割。 華工激光全面布局半導體行業(yè),為您提供涵蓋半導體晶圓后道工藝制程的解決方案和行業(yè)專機,如晶圓激光退火、晶圓解鍵合、晶圓切割、晶圓標刻等多種激光應用技術,滿足半導體企業(yè)的不同需求。

  半導體行業(yè)中,晶圓越來越向輕薄化和大尺寸方向發(fā)展,星空體育下載激光加工已替代傳統(tǒng)切割方式,利用超快紫外激光進行表面燒蝕切割,其