伴隨全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的升級(jí)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備作為國(guó)產(chǎn)化的核心領(lǐng)域，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有重大意義。近年來，多重因素影響下，本土設(shè)備廠商驗(yàn)證與導(dǎo)入速度也在加快。

　　根據(jù) SIA 的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2019 年中國(guó)在晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域的占比僅為 2%，“卡脖子”問題尤為明顯，近幾年，面對(duì)國(guó)際政治不確定性提高的背景，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成為迫切需求。

　　此外，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元。中國(guó)大陸第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)了58%，達(dá)到296億美元，半導(dǎo)體設(shè)備景氣周期有望持續(xù)。

　　與進(jìn)口設(shè)備相比，國(guó)產(chǎn)設(shè)備交期相對(duì)較好，響應(yīng)速度更快、配套服務(wù)更到位。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上，近幾年半導(dǎo)體制造設(shè)備延期交付的現(xiàn)象屢見不鮮。受到關(guān)鍵零部件短缺、疫情影響等因素，半導(dǎo)體設(shè)備延期交付的聲音此起彼伏，一定程度上也影響了廠商擴(kuò)產(chǎn)腳步。

　　在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，已有南大光電、神工股份、華潤(rùn)微、華峰測(cè)控等多家企業(yè)發(fā)布公告稱，因關(guān)鍵設(shè)備采購周期延長(zhǎng)等因素導(dǎo)致項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期。

　　另一方面，受設(shè)備供應(yīng)壓力、中美貿(mào)易摩擦影響等多重因素疊加下，國(guó)內(nèi)Fab廠在擴(kuò)產(chǎn)同時(shí)也在積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備。截至目前，已有多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商相繼發(fā)布了22Q1與2021年度財(cái)報(bào)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商訂單今年以來呈現(xiàn)向好局勢(shì)。

　　據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，今年以來，北方華創(chuàng)、芯源微、拓荊科技、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體等多家設(shè)備商都有多臺(tái)設(shè)備中標(biāo)。

　　在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化熱潮來臨的同時(shí)，資本熱錢也在加速涌入半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，以助推行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

　　據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，今年以來，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已有16家公司完成了新一輪融資，融資額超17億元。

　　細(xì)數(shù)今年以來獲得融資的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，“切割”領(lǐng)域成為投資亮點(diǎn)之一，鐳明激光、科韻激光、泰德激光、星空體育登錄和研科技等都涉及切割領(lǐng)域。而晶圓切割則備受關(guān)注。

　　在上述企業(yè)中，和研科技已成功研發(fā)12英寸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)，鐳明激光是少數(shù)同時(shí)擁有激光開槽以及激光隱切兩項(xiàng)核心技術(shù)的公司之一，推出了12英寸晶圓激光開槽機(jī)和12英寸晶圓激光隱形切割機(jī)。泰德激光獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)的全自動(dòng)晶圓標(biāo)記、晶圓切割系統(tǒng)及AOI檢測(cè)設(shè)備也已獲得行業(yè)客戶的認(rèn)證?？祈嵓す庠?021年底也推出了SiC晶圓隱切等多款半導(dǎo)體和PCB設(shè)備。

　　在晶圓制造流程中，晶圓切割設(shè)備（劃片機(jī)）是封裝設(shè)備重要環(huán)節(jié)。劃片機(jī)是使用刀片或者通過激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和 WLP 切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。

　　切割設(shè)備將整片晶圓按照芯片大小分割為單一的芯片，進(jìn)而封裝為商品。因此，晶圓的切割技術(shù)對(duì)提高成品率和封裝效率有著重要影響。

　　由于晶圓切割設(shè)備相比晶圓制造核心設(shè)備，開發(fā)難度較低，因此晶圓切割設(shè)備成為國(guó)產(chǎn)化的重要方向之一。除了技術(shù)難度以外，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠隨著技術(shù)實(shí)力提升，市場(chǎng)話語權(quán)不斷增強(qiáng)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)廠積極擴(kuò)產(chǎn)背景下，也為國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)帶來了廣闊的發(fā)展空間。

　　但是，全球劃片機(jī)市場(chǎng)被海外廠商壟斷的局面也是現(xiàn)狀之一， DISCO 和東京精密占據(jù)較大比例的市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商份額極低。DISCO 成立于 1937 年，從刀片耗材業(yè)務(wù)起家，1975 年開發(fā)出劃片機(jī)成功進(jìn)入精密機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域，集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠指出， Disco在磨片和切片具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全球市占率超過50%。

　　晶圓切割主要分為刀片切割和激光切割兩大工藝，分別對(duì)應(yīng)砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩類劃片設(shè)備。刀片切割包括一次切割和分步連續(xù)切割的方式，效率高，成本低，壽命長(zhǎng)，是使用最廣泛的切割工藝，尤其在較厚晶圓（100 微米）具備優(yōu)勢(shì)。

　　2007年，日本DISCO公司開發(fā)出可以用激光進(jìn)行晶圓切割的設(shè)備，自此激光切割逐漸發(fā)展起來。從技術(shù)角度來看，激光切割工藝切割精度高、切割速度快，主要適用于較薄晶圓（100 微米）的切割。

　　從制造角度來看，激光和刀片切割殊途同歸，前者使用的激光頭劃切晶圓,后者則使用空氣主軸固定刀片劃切晶圓。

　　作為晶圓切割的細(xì)分領(lǐng)域，激光設(shè)備為國(guó)產(chǎn)設(shè)備商的突破點(diǎn)主要原因在于：激光設(shè)備主要依靠激光頭的移動(dòng)，DISCO在這方面沒有像刀片切割的主軸那樣的核心技術(shù)，相對(duì)而言壁壘低于刀片切割機(jī)。

　　數(shù)年來，已經(jīng)陸續(xù)有國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入激光切割設(shè)備領(lǐng)域，且商業(yè)落地的腳步逐漸加快。

　　如前文所提到的ADT，在光力科技收購ADT公司之前，ADT公司已經(jīng)研發(fā)制造了激光切割機(jī)，并銷售給臺(tái)灣一家封測(cè)企業(yè)。只是由于產(chǎn)品成本過高，沒有進(jìn)一步推廣。收購ADT后,光力科技重新開啟研究計(jì)劃，由鄭州研發(fā)團(tuán)隊(duì)正和以色列團(tuán)隊(duì)一起研發(fā)新的激光切割機(jī)。

　　2021年12月，邁為股份披露，公司半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備獲長(zhǎng)電科技、三安光電訂單，為國(guó)內(nèi)第一家為長(zhǎng)電科技等企業(yè)供應(yīng)半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備的制造商，并與其他五家企業(yè)簽訂試用訂單。

　　在今年2月宣布完成數(shù)億元融資的鐳明激光，2019年蘇州AMD成為其首家客戶，當(dāng)時(shí)蘇州AMD已經(jīng)被通富收購。

　　除民營(yíng)企業(yè)以外，中國(guó)長(zhǎng)城、中電科45所等“國(guó)家隊(duì)”選手，也陸續(xù)推出了相關(guān)產(chǎn)品。

　　2020年，電科裝備45所牽頭承擔(dān)的激光隱形劃切設(shè)備及工藝開發(fā)項(xiàng)目順利通過北京市科委驗(yàn)收。突破了激光劃切實(shí)時(shí)測(cè)高及動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)跟隨、運(yùn)動(dòng)軌跡控制、分層隱形劃切等關(guān)鍵技術(shù)，掌握了碳化硅晶圓隱形劃切工藝，滿足碳化硅晶圓切割需求。

　　今年4月，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12英寸晶圓激光開槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。（校對(duì)/西農(nóng)落）

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