金融界8月14日消息，有投資者在互動平臺向華工科技提問：董秘您好，請問公司的半導(dǎo)體設(shè)備何時能量產(chǎn)。

　　公司回答表示：公司致力于為3C電子、星空體育APP汽車電子及新能源、PCB微電子、星空體育APP化合物半導(dǎo)體、日用消費品等行業(yè)提供“激光+智能制造”行業(yè)綜合性解決方案，在半導(dǎo)體晶圓和封裝封測領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體面板行業(yè)推出高端晶圓激光切割智能裝備，實現(xiàn)我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化，部分技術(shù)超過國際同類產(chǎn)品，產(chǎn)品交付順利。