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激光切割裝置及激光切割方法

2024-08-24

  通常,薄膜晶體管液晶顯示器面板(Panel)是由一含有電極的薄膜 晶體管(Thin Film Transistor, TFT)基板與一含有電極的彩色濾光片 (Color Filter, CF)基板所組合而成,液晶填充在TFT基板與CF基板之 間,且于上述兩基板的電極間所形成的電場(chǎng)可以影響液晶的排列狀態(tài), 進(jìn)而控制面板顯示畫面的明暗。

  目前,為了要降低生產(chǎn)時(shí)間與成本來(lái)提高生產(chǎn)力,大型玻璃基板 已廣被采用于生產(chǎn)制程,亦即分別在兩片對(duì)應(yīng)的大型玻璃基板上完成 多片TFT基板與多片CF基板的制程后,以封合劑(sealant)膠合TFT基 板與CF基板成為一 LCD基板,再切割成多片的個(gè)別單一 LCD面板, 然后再進(jìn)行液晶灌注(Liquid Crystal Injection)與端封(End Seal)等后續(xù) 制程。

  圖1是已膠合但尚未切割的LCD基板示意圖,CF基板102膠合 于TFT基板104上形成一LCD基板100,切割制程完成后可切出四片 個(gè)別的單一 LCD面板10、 20、 30及40。 a廣a匸、a2-a2,、 d廣d,,與d2-d2, 代表非端子部切割線,切割后會(huì)切穿LCD基板100,W、W、e,-ei

  與e2-e2代表端子部?jī)?nèi)緣切割線,切割后只切開(kāi)到CF基板102與TFT 基板104膠合的界面,crCl、 c2-c2、 fr&,與f2-f2代表端子部外緣切割 線,切割后也會(huì)切穿LCD基板100。

  圖2是切割完成后的單一 LCD面板10的示意圖,CF基板12膠 合于TFT基板14上,TFT基板14的表面具有的導(dǎo)電端子(Bond Pad) 16,功能是電性連接外界的驅(qū)動(dòng)電路(Driving circuit)(圖上未示),已被 切斷的導(dǎo)線的外緣。

  目前,使用激光來(lái)切割大型LCD基板已日益普遍,大部份激光切 割都是利用紅外線(Infra-Red, IR)激光,但是目前已有廠商開(kāi)發(fā)出利用 固態(tài)釔鋁石榴石(Yttrium Aluminum Garnet, YAG)激光的切割方式。

  因?yàn)榧t外線微米(um)的二氧化碳(C02)激光,只 能入射玻璃基板表面數(shù)微米的深度而無(wú)法穿透,亦即大于95 %的能量 會(huì)被玻璃基板表面吸收,所以可用于切割端子部?jī)?nèi)緣,如圖3所示, 紅外線的表面且沿著端子部?jī)?nèi)緣切割線brbf移動(dòng)而形成裂痕, 切割程序完成后,CF基板102會(huì)順著裂痕裂開(kāi)至與TFT基板104膠合 的界面。

  因此LCD基板的非端子部或端子部外緣的切割適合采用固態(tài) YAG激光,波長(zhǎng)為1.064iim的固態(tài)YAG激光可穿透LCD基板,由 于大約15%的入射能量可以被吸收,此被吸收的能量可切斷LCD基 板,因此可用來(lái)同時(shí)切斷LCD基板的非端子部或端子部外緣,如圖4 所示,固態(tài)YAG激光116固定于可移動(dòng)的支架110,其發(fā)出的激光118

  為了解決現(xiàn)有技術(shù)單以紅外線激光來(lái)切割LCD基板的端子部外緣 或非端子部時(shí)手續(xù)繁雜、稼動(dòng)時(shí)間長(zhǎng)且容易造成破裂損壞的缺點(diǎn),本 發(fā)明目的之一是提供一同時(shí)具有兩種激光源的激光切割裝置及激光切 割方法,使得LCD基板的端子部外緣或非端子部得以采用固態(tài)YAG 激光來(lái)執(zhí)行切斷程序,而相對(duì)的在端子部?jī)?nèi)緣CF側(cè)采用對(duì)玻璃吸收率 近乎為零的紅外線激光,以達(dá)到不必翻面的目的。

  為了解決現(xiàn)有技術(shù)的單一固態(tài)YAG激光會(huì)穿透玻璃而不適用于 切割LCD基板的端子部?jī)?nèi)緣CF側(cè)的缺點(diǎn),本發(fā)明目的之一是提供一 具有兩種激光源的激光切割裝置及激光切割方法,使得LCD基板的端 子部?jī)?nèi)緣得以采用紅外線激光執(zhí)行切割程序。

  為了解決現(xiàn)有技術(shù)的僅具有單一激光源的激光切割裝置不能同時(shí) 滿足LCD基板包含切斷非端子部或端子部外緣、及切割端子部?jī)?nèi)緣的 需求的缺點(diǎn),本發(fā)明目的之一是提供一具有兩種激光源的激光切割裝 置及激光切割方法,使得不同的切割位置得以采用適當(dāng)?shù)募す庥诓煌?時(shí)間或同一時(shí)間進(jìn)行操作。

  為達(dá)上述目的,本發(fā)明提供一種激光切割裝置,適用于切割一液 晶顯示器基板,該激光切割裝置包含 一固態(tài)釔鋁石榴石激光; 一紅 外線激光;及一可移動(dòng)的支架,固定該固態(tài)釔鋁石榴石激光與該紅外 線激光。

  為達(dá)上述目的,本發(fā)明還提供一種激光切割方法,適用于切割一 液晶顯示器基板,其包含步驟提供該液晶顯示器基板,該液晶顯示 器基板包含 一薄膜晶體管基板,其一表面包含多個(gè)導(dǎo)電端子;及一 彩色濾光片基板,其膠合于該薄膜晶體管基板的該表面;以一第一激 光切斷該液晶顯示器基板的一端子部外緣或一非端子部;及以一第二 激光切割該液晶顯示器基板的一端子部?jī)?nèi)緣,其中該第二激光的波長(zhǎng) 與該第一激光的波長(zhǎng)相異。

  本發(fā)明的一實(shí)施例提供一激光切割裝置及激光切割方法,分別以 固態(tài)YAG激光及紅外線激光于不同時(shí)間或同一時(shí)間對(duì)LCD基板的端 子部外緣或非端子部執(zhí)行切斷程序、及對(duì)其端子部?jī)?nèi)緣執(zhí)行切割程序, 以達(dá)到節(jié)省稼動(dòng)的要求。

  圖1是現(xiàn)有技術(shù)的已膠合但尚未切割的LCD基板示意圖; 圖2是圖1的LCD基板切割完成后的單一LCD面板示意圖; 圖3是現(xiàn)有技術(shù)的用紅外線激光來(lái)切割LCD基板的端子部?jī)?nèi)緣的 示意圖4是現(xiàn)有技術(shù)的用固態(tài)YAG激光來(lái)切斷LCD基板的非端子部 的示意圖5是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例用固態(tài)YAG激光來(lái)切斷LCD基板 的非端子部的示意圖6是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例分別用固態(tài)YAG激光及紅外線激光

  a廣a,、 a2-a2,、 gi-gi,、 g2-g2, 非端子部切害!j線 c^-dr、 drd2、 lrV、 12-12 非端子部切割線,端子部?jī)?nèi)緣切割線,端子部?jī)?nèi)緣切割線, 端子部外緣切割線 端子部外緣切割線

  圖5是本發(fā)明一實(shí)施例的具有兩種激光源的激光切割裝置應(yīng)用于 LCD基板切割的示意圖,激光切割裝置300包含固定于可移動(dòng)的支架 310上的一紅外線。在一實(shí)施例中, 紅外線的波 長(zhǎng)為1.064U m。

  CF基板202膠合于TFT基板204上以形成一 LCD基板200,切 割制程完成后可切出四片個(gè)別的單一LCD面板50、 60、 70及80。固 態(tài)YAG激光316發(fā)出的激光光318穿透LCD基板200且沿著非端子 部切割線grg 移動(dòng)以切斷LCD基板200。同理,可用固態(tài)YAG激光 316來(lái)執(zhí)行其它非端子部切割線-V的切斷程序;相似 地,可用固態(tài)YAG激光316來(lái)執(zhí)行LCD基板的端子部外緣切割線的切斷程序;而端子部?jī)?nèi)緣切割線,則采用紅外線來(lái)執(zhí)行切割程序,完成后,CF 基板202會(huì)順著端子部?jī)?nèi)緣切割線的 表面裂痕裂開(kāi)至與TFT基板204膠合的界面。

  紅外線與固態(tài)釔鋁石榴石YAG激光316可以根據(jù)需求分 別在不同時(shí)間進(jìn)行操作,也可以在同一時(shí)間針對(duì)不同的切割位置進(jìn)行 操作。圖6是本發(fā)明一實(shí)施例的兩種激光源在同一時(shí)間進(jìn)行操作的示 意圖,固態(tài)釔鋁石榴石YAG激光316發(fā)出的激光318穿透LCD基板 200且沿著端子部外緣切割線移動(dòng);紅外線的表面且沿著端子部?jī)?nèi)緣切割線移動(dòng); 固態(tài)釔鋁石榴石YAG激光316與紅外線于同一時(shí)間分別進(jìn)行 LCD基板的端子部外緣的切斷程序與端子部?jī)?nèi)緣的切割程序。

  圖7是圖6的部分放大示意圖,TFT基板204的表面具有導(dǎo)電端 子206,其用以電性連接外界的驅(qū)動(dòng)電路(圖上未示);而靜電保護(hù)環(huán)208 的功用是防止TFT基板204在切割之前的制程中可能產(chǎn)生的靜電破壞, 此外,導(dǎo)線,端子部 外緣切割線經(jīng)過(guò)導(dǎo)線,而導(dǎo)線對(duì)于可見(jiàn)光或紫外光具有高穿透率,所以可用固態(tài)釔鋁石榴石YAG激光316來(lái)執(zhí)行LCD基板端 子部外緣的切斷程序。

  請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D6,相同地,LCD基板的端子部?jī)?nèi)緣切割線/端子部外 緣切割線皆可同時(shí)執(zhí)行切割/切斷程序。當(dāng)完成LCD基板200所有包含非端子部的切斷程序、端子 部?jī)?nèi)緣的切割程序及端子部外緣的切斷程序后,可得到四片切割完成 的個(gè)別單一LCD面板50、 60、 70及80。

  可以了解的是,本實(shí)施例亦可安排成于同一時(shí)間進(jìn)行LCD基板的 非端子部切斷程序與端子部?jī)?nèi)緣切割程序,例如以固態(tài)釔鋁石榴石 YAG激光316與紅外線同時(shí)進(jìn)行非端子部切割線的切

  此外,如果切割裝置含有越多可以同時(shí)進(jìn)行切割操作的激光則切 割制程所需的時(shí)間越短,可更加提高效率與產(chǎn)能,所以在一實(shí)施例中, 本發(fā)明的激光切割裝置可以包含兩個(gè)以上的固態(tài)釔鋁石榴石YAG激光 或兩個(gè)以上的紅外線激光。

  以上所述的實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn),其目的在 于使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,當(dāng)不能以之 限定本發(fā)明的專利范圍,星空體育注冊(cè)即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變 化或修飾,仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。

  1.一種激光切割裝置,適用于切割一液晶顯示器基板,其特征在于,該激光切割裝置包含一固態(tài)釔鋁石榴石激光;一紅外線激光;及一可移動(dòng)的支架,固定該固態(tài)釔鋁石榴石激光與該紅外線. 如權(quán)利要求l所述的激光切割裝置,其中,該固態(tài)釔鋁石榴石 激光所發(fā)出的激光用以切斷該液晶顯示器基板的端子部外緣或非端子部。

  6. —種激光切割方法,適用于切割一液晶顯示器基板,其特征在 于,包含步驟提供該液晶顯示器基板,該液晶顯示器基板包含一薄膜晶體管基板,其一表面包含多個(gè)導(dǎo)電端子;及一彩色濾光片基板,其膠合于該薄膜晶體管基板的該表面; 以一第一激光切斷該液晶顯示器基板的一端子部外緣或一非端子 部;及以一第二激光切割該液晶顯示器基板的一端子部?jī)?nèi)緣,其中該第 二激光的波長(zhǎng)與該第一激光的波長(zhǎng)相異。

  7. 如權(quán)利要求6所述的激光切割方法,其中,該第一激光由一固態(tài)釔鋁石榴石激光所發(fā)出。

  8. 如權(quán)利要求6所述的激光切割方法,其中,該固態(tài)釔鋁石榴石 激光的波長(zhǎng)為1.064um。

  9. 如權(quán)利要求6所述的激光切割方法,其中,該第二激光由一紅 外線所述的激光切割方法,其中,該紅外線um的二氧化碳激光。

  本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于液晶顯示器基板的具有兩種激光源的激光切割裝置及激光切割方法,分別以固態(tài)釔鋁石榴石(Yttrium AluminumGarnet,YAG)激光、及紅外線激光于不同時(shí)間或同一時(shí)間對(duì)基板的端子部外緣或非端子部執(zhí)行切斷程序、及對(duì)基板端子部?jī)?nèi)緣執(zhí)行切割程序。

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