同花順300033）金融研究中心08月20日訊，有投資者向金冠電氣提問， 公司新型半導體材料的研發(fā)生產(chǎn)進展如何？是否是按照打造新的主業(yè)的決心開展研發(fā)試制工作？公司研發(fā)的新型半導體材料相較于國內(nèi)其他頭部企業(yè)，在性能指標上是否有競爭優(yōu)勢？目前公司的中試平臺運行情況如何？請做說明。

　　公司回答表示，尊敬的投資者您好！公司已完成常規(guī)氮化鋁和氮化硅陶瓷基板的研發(fā)，目前正致力于蝕刻、化學鍍、激光切割等后道工藝的研究。具體研發(fā)進展及戰(zhàn)略規(guī)劃請關(guān)注公司在指定信息披露媒體披露的定期報告和臨時公告。感謝您的關(guān)注！

　　AI PC迎來爆發(fā)式增長，多家巨頭爭相入局，A股公司深度參與！機構(gòu)扎堆重倉這些概念股

　　已有37家主力機構(gòu)披露2024-06-30報告期持股數(shù)據(jù)，持倉量總計7302.64萬股，占流通A股53.45%

　　近期的平均成本為12.06元。星空體育官網(wǎng)該股資金方面呈流出狀態(tài)，投資者請謹慎投資。該公司運營狀況良好，多數(shù)機構(gòu)認為該股長期投資價值一般。

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