每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘你好，貴公司的激光設(shè)備能不能應(yīng)用于半導(dǎo)體材料切割上面？

　　大族激光（002008.SZ）7月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自主研發(fā)的激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等能夠用于晶圓的切割加工環(huán)節(jié)。

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　　大族激光：生產(chǎn)半導(dǎo)體前道晶圓切割設(shè)備主要為激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等

　　邁為股份：已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chǎn)化

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