1、在激光切割技術(shù)領(lǐng)域，激光發(fā)射設(shè)備能夠發(fā)射激光束，通過激光束實(shí)現(xiàn)對待切割部件的切割，具有較高的切割精度以及切割速度。

　　2、然而，在相關(guān)技術(shù)中，激光發(fā)射的激光束會受到許多雜波干擾，影響切割效果。

　　1、鑒于上述問題，本技術(shù)提供一種激光設(shè)備、切割系統(tǒng)以及激光切割方法，激光設(shè)備能夠?qū)﹄s波進(jìn)行過濾，優(yōu)化切割效果。

　　2、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種激光設(shè)備，激光設(shè)備包括安裝組件、激光發(fā)射器、抗干擾件。激光發(fā)射器與安裝組件連接，激光發(fā)射器被配置為發(fā)射第一波長范圍的激光束?？垢蓴_件與激光發(fā)射器連接，抗干擾件被配置為過濾第二波長的波信號，第一波長與第二波長的波長范圍不重疊。

　　3、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過抗干擾件的設(shè)置，并且第二波長與第一波長的波長范圍不重疊，使得抗干擾件能夠?qū)Φ诙ㄩL范圍的其他雜波進(jìn)行過濾，降低第二波長對激光束發(fā)出的第一波長的影響，有利于激光發(fā)射器發(fā)出的激光束持續(xù)穩(wěn)定地作用于待切割件，進(jìn)而使得激光束作用于對待切割件時，制備出垂直度良好、規(guī)整不扭曲的工藝孔和/或刻痕線，提高激光設(shè)備的切割工藝水平，優(yōu)化切割效果。

　　4、在一些實(shí)施例中，第二波長的波信號包括環(huán)境中的波信號或/和激光發(fā)射器發(fā)射的波信號。

　　5、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過第二波長波信號包括環(huán)境中的波信號或/和激光發(fā)射器發(fā)射的波信號的設(shè)置，能夠使得抗干擾件對環(huán)境中的第二波長信號進(jìn)行過濾，降低環(huán)境中第二波長信號與激光束的第一波長信號進(jìn)行混雜的現(xiàn)象的發(fā)生，也能夠使得抗干擾件對激光發(fā)射器本身發(fā)出的第二波長信號進(jìn)行過濾，降低其他雜波對激光束發(fā)出的第一波長的影響，提高作用于待切割件的第一波長的比例。

　　7、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過抗干擾件與激光發(fā)射器可拆卸連接的設(shè)置，使得抗干擾件便于更換，根據(jù)不同的需求對抗干擾件進(jìn)行拆卸并將需要的抗干擾件進(jìn)行安裝，增大了激光設(shè)備的使用范圍，使其使用場景更為靈活。

　　8、在一些實(shí)施例中，激光發(fā)射器至少部分包括柱狀結(jié)構(gòu)，抗干擾件包括環(huán)狀結(jié)構(gòu)，環(huán)狀結(jié)構(gòu)與柱狀結(jié)構(gòu)形狀適配并套設(shè)在激光發(fā)射器的外周。

　　9、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過抗干擾件的形狀為環(huán)狀結(jié)構(gòu)的設(shè)置，利于抗干擾件與激光發(fā)射器的裝配，也能夠提高抗干擾件對周向的第二波長范圍的干擾波進(jìn)行過濾。

　　11、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過磁體抗干擾件的設(shè)置，能夠使得磁體發(fā)熱時產(chǎn)生的磁滯損耗和渦輪損耗過濾第二波長，提高對雜波的過濾效果。

　　13、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過磁體抗干擾件的不同形狀的設(shè)置，使得磁體抗干擾件的形式靈活，能夠適配不同的激光發(fā)射器，提高使用的范圍。

　　14、在一些實(shí)施例中，安裝組件包括安裝架、移動導(dǎo)軌。移動導(dǎo)軌沿第一方向安裝于安裝架，激光發(fā)射器與移動導(dǎo)軌活動連接，激光發(fā)射器相對移動導(dǎo)軌具有沿第一方向的移動自由度。

　　15、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光設(shè)備，通過移動導(dǎo)軌、安裝架的設(shè)置，使得激光發(fā)射器能夠移動，無需待切割件移動便可實(shí)現(xiàn)對待切割件不同部位的切割，切割效率高且方便使用。

　　16、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種切割系統(tǒng)，用于電極極片的制備，切割系統(tǒng)包括放卷設(shè)備、激光設(shè)備。放卷設(shè)備被配置為輸送電極極片。上述任一項(xiàng)的激光設(shè)備，激光設(shè)備設(shè)置于放卷設(shè)備的下游，激光設(shè)備被配置為對電極極片進(jìn)行切割。

　　17、本技術(shù)實(shí)施例提供的切割系統(tǒng)，通過放卷設(shè)備的設(shè)置，便于實(shí)現(xiàn)電極極片的按需釋放，使得切割系統(tǒng)具有較高的自動化水平，激光設(shè)備的設(shè)置，能夠?qū)Φ诙ㄩL的波信號進(jìn)行過濾，使得電極極片的切割工藝提高，提高電極極片的制備水平。

　　18、在一些實(shí)施例中，激光設(shè)備的數(shù)量為多個，激光發(fā)射器包括激光頭，激光頭能夠發(fā)射激光束，至少兩個激光設(shè)備成對設(shè)置，成對設(shè)置的兩個激光設(shè)備的激光頭相對設(shè)置且位于電極極片的兩側(cè)，沿第二方向，成對設(shè)置的兩個激光設(shè)備的激光頭的正投影不重疊。

　　19、本技術(shù)實(shí)施例提供的切割系統(tǒng)，通過激光頭位于電極極片的兩側(cè)的設(shè)置，并且激光頭沿第二方向不重疊，能夠使得切割系統(tǒng)方便對電極極片的雙面進(jìn)行切割，利于電極極片在雙面位置刻痕的形成，便于切割后的電極極片進(jìn)行反復(fù)疊片設(shè)置。

　　20、在一些實(shí)施例中，切割系統(tǒng)還包括圖像采集設(shè)備，位于激光設(shè)備的下游，圖像采集設(shè)備被配置為至少采集電極極片的缺陷信息或尺寸信息中的至少一者。

　　21、本技術(shù)實(shí)施例提供的切割系統(tǒng)，通過圖像采集設(shè)備的設(shè)置，能夠及時對電極極片的切割信息進(jìn)行采集，提高電極極片在制備過程中的可視化水平。

　　22、第三方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種激光切割方法，適用于激光設(shè)備，激光設(shè)備包括激光發(fā)射器、抗干擾件，激光切割方法包括：根據(jù)待切割件的性能參數(shù)確定待切割件被切割時，激光發(fā)射器出射的激光束所需的第一波長范圍；根據(jù)第一波長范圍確定所需要抗干擾件的型號；將對應(yīng)型號的抗干擾件連接于激光發(fā)射器；控制激光發(fā)射器啟動并對待切割件進(jìn)行切割。

　　23、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過對抗干擾件的型號進(jìn)行選擇并安裝于激光發(fā)射器的設(shè)置，使得抗干擾件能夠?qū)λ璧牟ㄐ盘栠M(jìn)行過濾，方便實(shí)現(xiàn)抗干擾件的個性化需求，也能夠使得激光發(fā)射器切割的刻痕線或工藝孔垂直度良好，形狀規(guī)則。

　　24、在一些實(shí)施例中，根據(jù)第一波長范圍確定所需要抗干擾件的型號的步驟包括：根據(jù)第一波長范圍確定第二波長范圍，第一波長范圍與第二波長范圍不重疊；根據(jù)第二波長范圍確定抗干擾件的阻抗值；根據(jù)阻抗值確定抗干擾件的型號。

　　25、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過對抗干擾件的型號選擇進(jìn)一步限定，使得激光切割方法容易實(shí)現(xiàn)，實(shí)用性強(qiáng)。

　　26、在一些實(shí)施例中，待切割件包括電極極片，控制激光發(fā)射器啟動并對待切割件進(jìn)行切割包括：控制激光發(fā)射器發(fā)射第一激光束，控制激光發(fā)射器的第一激光束對電極極片打孔；控制激光發(fā)射器發(fā)射第二激光束，控制激光發(fā)射器的第二激光束對電極極片刻痕。

　　27、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過對電極極片的切割過程中先打孔后刻痕的限定，使得在對電極極片進(jìn)行切割過程中，切割區(qū)域的熱影響區(qū)寬度較小并且切割區(qū)域一致性良好，能夠滿足電極極片的制程需求。

　　28、在一些實(shí)施例中，激光設(shè)備包括安裝組件，安裝組件包括安裝架、移動導(dǎo)軌，移動導(dǎo)軌沿第一方向安裝于安裝架，激光發(fā)射器與移動導(dǎo)軌活動連接，激光發(fā)射器相對移動導(dǎo)軌具有沿第一方向的移動自由度，激光發(fā)射器包括激光頭，激光頭能夠發(fā)射激光束，電極極片包括相對設(shè)置的第一邊緣、第二邊緣，控制激光發(fā)射器發(fā)射第一激光束，控制激光發(fā)射器對電極極片打孔，包括：控制激光發(fā)射器沿第一方向移動，直至激光頭在電極極片的正投影至第一邊緣或第二邊緣的最小垂直距離為第一預(yù)設(shè)距離，控制激光發(fā)射器停止移動；控制激光頭發(fā)射第一激光束，使得電極極片形成第一工藝孔和/或第二工藝孔。

　　29、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過對電極極片進(jìn)行打孔使得電極極片形成第一工藝孔和/或第二工藝孔，使得通過第一工藝孔和/或第二工藝孔容易對電極極片的打孔的位置進(jìn)行定位識別。

　　30、在一些實(shí)施例中，控制激光頭發(fā)射激光束，使得電極極片形成第一工藝孔和/或第二工藝孔步驟包括：控制激光頭發(fā)射第一預(yù)設(shè)功率、第一預(yù)設(shè)速度的第一激光束。

　　31、星空體育注冊本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過對激光頭發(fā)出的第一激光束的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使得第一激光束利于形成滿足需求的第一工藝孔和/或第二工藝孔，使得第一激光束能夠穿透電極極片形成第一工藝孔和/或第二工藝孔。

　　32、在一些實(shí)施例中，控制激光發(fā)射器發(fā)射第二激光束，控制激光發(fā)射器對電極極片刻痕，包括：控制激光發(fā)射器沿第一工藝孔的中心點(diǎn)與第二工藝孔的中心點(diǎn)的連接線移動，并控制激光頭發(fā)射第二激光束，使得電極極片形成第一刻痕。

　　33、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過第一刻痕沿著第一工藝孔與第二工藝孔的中心點(diǎn)的連接線移動的制備，并且第一工藝孔與第二工藝孔的位置便于識別，進(jìn)一步使得第一刻痕的位置更容易根據(jù)第一工藝孔與第二工藝孔的位置確定。

　　34、在一些實(shí)施例中，控制激光發(fā)射器沿第一工藝孔的中心點(diǎn)與第二工藝孔的中心點(diǎn)的連接線移動，并控制激光頭發(fā)射第二激光束，使得電極極片形成第一刻痕，包括：控制激光頭發(fā)射第二預(yù)設(shè)功率、第二預(yù)設(shè)速度的第二激光束，第一預(yù)設(shè)功率大于第二預(yù)設(shè)功率，第一預(yù)設(shè)速度小于第二預(yù)設(shè)速度。

　　35、本技術(shù)實(shí)施例提供的激光切割方法，通過對第一激光束、第二激光束的參數(shù)的調(diào)整，利于形成第一工藝孔、星空體育注冊第二工藝孔，以及第一制痕，實(shí)現(xiàn)方便簡單。

　　36、上述說明僅是本技術(shù)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術(shù)的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本技術(shù)的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本技術(shù)的具體實(shí)施方式。

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