導(dǎo)航：X技術(shù)最新專利機(jī)械加工,機(jī)床金屬加工設(shè)備的制造及其加工,應(yīng)用技術(shù)
1.本技術(shù)涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及激光切割的控制方法及相關(guān)設(shè)備。
2.隨著激光切割技術(shù)的廣泛應(yīng)用，激光可切割的板材越來(lái)越多樣，例如表面腐蝕、生銹情況或者腐蝕情況需要先噴膜處理的板材。
3.針對(duì)這種工況的板材，噴膜加工是一種非常有效的加工方法。噴膜加工是先將金屬表面的材質(zhì)通過(guò)高能量的激光光束照射，轉(zhuǎn)化為熱能迅速蒸發(fā)，從而露出金屬更里層的物質(zhì)的加工方法。這種方法相當(dāng)于對(duì)板材執(zhí)行兩次加工，首先對(duì)整張板材進(jìn)行噴膜加工，之后再進(jìn)行激光切割。
4.在實(shí)際情況中，大多數(shù)板材只是在局部區(qū)域或者板材邊緣存在較厚的金屬腐蝕層，如此，對(duì)整個(gè)板材進(jìn)行噴膜加工更加顯得多余且大大降低加工效率。
5.本技術(shù)實(shí)施例的目的在于提出一種激光切割的控制方法及相關(guān)設(shè)備，以提高激光切割板材的效率。
6.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例提供一種激光切割的控制方法，包括：
11.在一種實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝包括：
13.在所述切割請(qǐng)求為執(zhí)行智能切割的情況下，根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
14.在一種實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝包括：
16.根據(jù)所述第二工藝層信息，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割、常規(guī)切割或者為智能切割；
17.在確定切割所述板材的工藝為智能切割的情況下，根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
18.在一種實(shí)施方式中，所述第二工藝層信息包括需要進(jìn)行先噴膜再切割的輪廓占比；所述根據(jù)所述第二工藝層信息，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割、常規(guī)切割或者為智能切割包括：
20.在所述輪廓占比大于或等于第一預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割；
21.在所述輪廓占比小于第一預(yù)設(shè)閾值且大于第二預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為智能切割；
22.在所述輪廓占比小于或等于第二預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為常規(guī)切割。
23.在一種實(shí)施方式中，所述根據(jù)第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝包括：
25.在所述待切割輪廓需要噴膜的情況下，確定所述待切割輪廓的切割工藝為先噴膜再切割。
26.在一種實(shí)施方式中，所述控制激光根據(jù)所述切割工藝切割所述板材包括：
27.在切割所述板材發(fā)生中斷的情況下，獲取發(fā)生中斷之前的切割狀態(tài)；所述切割狀態(tài)包括噴膜或者切割；
29.在所述切割狀態(tài)為噴膜的情況下，確定重啟切割之后，先從斷點(diǎn)處繼續(xù)完成噴膜之后再切割。
30.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種激光切割的控制裝置，用于控制激光切割板材，包括：
32.第一工藝層信息獲取模塊，用于獲取對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的第一工藝層信息；
33.工藝確定模塊，用于根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝；
35.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種激光切割機(jī)，包括上述實(shí)施例任一實(shí)施方式的激光切割的控制裝置，所述激光切割的控制裝置采用上述實(shí)施例任一實(shí)施方式的激光切割的控制方法。
36.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例任一實(shí)施方式的激光切割的控制方法的步驟。
37.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例任一實(shí)施方式的激光切割的控制方法的步驟。
39.本技術(shù)實(shí)施例，在激光切割的過(guò)程中，可以根據(jù)板材的具體情況，確定切割工藝。具體地，可以在切割的過(guò)程中，針對(duì)每一個(gè)待切割輪廓確定切割工藝，自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)板材局部的噴膜加工，同時(shí)提高激光切割的效率。
40.為了更清楚地說(shuō)明本技術(shù)中的方案，下面將對(duì)本技術(shù)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一個(gè)簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
44.除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本技術(shù)的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同；本文中在申請(qǐng)的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本技術(shù)；本技術(shù)的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖說(shuō)明中的術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及它們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。本技術(shù)的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)或上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等是用于區(qū)別不同對(duì)象，而不是用于描述特定順序。
45.在本文中提及“實(shí)施例”意味著，結(jié)合實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以包含在本技術(shù)的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)位置出現(xiàn)該短語(yǔ)并不一定均是指相同的實(shí)施例，也不是與其它實(shí)施例互斥的獨(dú)立的或備選的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實(shí)施例可以與其它實(shí)施例相結(jié)合。
46.為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
50.其中，獲取激光切割板材的待切割輪廓可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員常用的激光切割機(jī)獲取待切割輪廓的方式。例如，可以是通過(guò)讀取用戶上傳至激光切割機(jī)的圖形信息確定每一次待切割的待切割輪廓；具體地，例如切割的圖形信息包括多個(gè)字母，可以將每一個(gè)字母區(qū)分為一個(gè)切割輪廓，按照字母的順序確定待切割輪廓，如切割的字母為“abcde”，在切割“a”時(shí)或者切割完“a”時(shí)，待切割輪廓為“b”；也可以是通過(guò)讀取用戶上傳至激光切割機(jī)的代碼信息，確定待切割輪廓。
51.本技術(shù)實(shí)施例中，激光待切割的待切割輪廓可以是一個(gè)切割任務(wù)完整的待切割輪廓；也可以是一個(gè)切割任務(wù)完整的切割輪廓，按照預(yù)設(shè)的規(guī)則劃分成多個(gè)輪廓之后的其中一個(gè)待切割輪廓。其中，完整的切割輪廓按照預(yù)設(shè)的規(guī)則劃分成多個(gè)輪廓，可以是按照預(yù)設(shè)的輪廓大小劃分，也可以是按照預(yù)設(shè)的劃分個(gè)數(shù)進(jìn)行等面積劃分。
52.在一個(gè)示例中，一個(gè)切割任務(wù)完整的切割輪廓，按照預(yù)設(shè)的規(guī)則劃分成多個(gè)輪廓，在獲取激光待切割的待切割輪廓時(shí)，可以先獲取第一個(gè)切割輪廓為待切割的待切割輪廓，在第一個(gè)切割輪廓切割完成之前，獲取第二個(gè)切割輪廓為待切割的待切割輪廓。
53.在一個(gè)示例中，可以是在獲取第一個(gè)切割輪廓為待切割的待切割輪廓之后，任意時(shí)間內(nèi)獲取第二個(gè)切割輪廓、第三個(gè)切割輪廓直至最末個(gè)切割輪廓。具體實(shí)際應(yīng)用中，可以
55.本技術(shù)實(shí)施例中，工藝層可以是指板材的上表面和/或側(cè)邊表面；根據(jù)板材的上表面和/或側(cè)邊表面情況，確定切割板材的對(duì)應(yīng)該位置時(shí)，是否需要先噴膜再切割。
56.本技術(shù)實(shí)施例中，激光根據(jù)待切割輪廓進(jìn)行切割時(shí)，先定位切割的起點(diǎn)；激光切割的控制裝置將該起點(diǎn)的輪廓位置存入緩存。對(duì)應(yīng)該起點(diǎn)，可以獲得待切割輪廓的工藝層。星空體育注冊(cè)
57.本技術(shù)實(shí)施例中，可以通過(guò)圖像采集的方式，獲取對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的第一工藝層信息；也可以采用于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員現(xiàn)在和未來(lái)知悉的各種可以獲得對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的第一工藝層信息的技術(shù)方案，本技術(shù)實(shí)施例對(duì)此不作限定。
58.s230，根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
59.示例性地，在第一工藝層信息表明板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的表面生銹情況或者腐蝕情況需要先噴膜處理的情況下，確定切割該待切割輪廓時(shí)需要先噴膜再切割。
61.本技術(shù)實(shí)施例中，在切割工藝為需要先噴膜再切割時(shí)。具體地，先調(diào)用噴膜的工藝參數(shù)，控制激光按照該噴膜的工藝參數(shù)進(jìn)行噴膜操作。待噴膜完成，再調(diào)用激光切割的工藝參數(shù)，控制激光按照切割的工藝參數(shù)進(jìn)行切割操作。
62.噴膜的工藝參數(shù)可以是預(yù)設(shè)的固定參數(shù)；也可以是根據(jù)第一工藝層信息進(jìn)行微調(diào)后的工藝參數(shù)。例如，第一工藝層信息中，獲得對(duì)應(yīng)待切割輪廓的板材表面生銹非常嚴(yán)重，則可以調(diào)整噴膜的工藝參數(shù)。
63.在一個(gè)示例中，第一工藝層信息還可以包括板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的板材厚度，根據(jù)板材厚度確定是否需要先噴膜再切割。例如，板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的板材厚度超過(guò)預(yù)設(shè)的閾值的情況下，可以控制激光先噴膜再切割。以確保激光切割后的板材厚度符合要求。
64.本技術(shù)實(shí)施例，在激光切割的過(guò)程中，可以根據(jù)板材的具體情況，確定切割工藝。具體地，可以在切割的過(guò)程中，針對(duì)每一個(gè)待切割輪廓確定切割工藝，自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)板材局部的噴膜加工，同時(shí)提高激光切割的效率。
67.用戶需要采用激光切割機(jī)切割板材的時(shí)候，通過(guò)發(fā)送切割請(qǐng)求，請(qǐng)求激光切割機(jī)切割板材。
68.在一種示例性應(yīng)用場(chǎng)景中，用戶可以根據(jù)主觀經(jīng)驗(yàn)判斷該待切割的板材是否需要進(jìn)行局部的噴膜處理。在需要進(jìn)行局部的噴膜處理的情況下，用戶可以在發(fā)生切割請(qǐng)求時(shí)，確定采用智能切割的方式切割該板材。
69.在所述切割請(qǐng)求為執(zhí)行智能切割的情況下，根據(jù)第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
70.所述第一工藝層信息表明板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的表面生銹情況或者腐蝕情況需要先噴膜處理的情況下，確定切割該待切割輪廓時(shí)需要先噴膜再切割。所述第一工藝層信息表明板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的表面不生銹或者少生銹的情況下，星空體育注冊(cè)確定切割該待切割輪廓時(shí)，不噴膜，直接按照待切割輪廓切割板材。
71.在所述切割請(qǐng)求為不執(zhí)行智能切割的情況下，確定所述待切割輪廓的切割工藝為常規(guī)切割工藝。
72.其中，常規(guī)切割工藝可以是指控制激光按照待切割輪廓切割板材，不進(jìn)行噴膜操作。也可以是指，先對(duì)整個(gè)板材進(jìn)行噴膜，再對(duì)整個(gè)板材按照待切割輪廓進(jìn)行切割。
73.在一種示例性應(yīng)用場(chǎng)景中，用戶可以根據(jù)主觀經(jīng)驗(yàn)判斷該待切割的板材是否需要進(jìn)行全局的噴膜處理或者局部的噴膜處理。在既不需要全局的噴膜處理，也不需要局部的噴膜處理的情況下，用戶可以在發(fā)生切割請(qǐng)求時(shí)，確定不需要進(jìn)行智能切割。
74.本技術(shù)實(shí)施例，可以根據(jù)用戶的實(shí)際需求選擇是否進(jìn)行智能切割。在用戶根據(jù)板材表面情況或者根據(jù)加工需求，確定不需要進(jìn)行噴膜處理的情況下，可以選擇直接切割的切割工藝。通過(guò)用戶的切割請(qǐng)求，確定是否需要進(jìn)行智能切割，可以減少激光切割機(jī)的數(shù)據(jù)處理過(guò)程，進(jìn)一步提高激光切割的效率。
77.本技術(shù)實(shí)施例中，板材的全局的第二工藝層信息，是指整個(gè)板材的工藝層的信息。通過(guò)第二工藝層信息對(duì)板材的情況進(jìn)行一個(gè)整體的判斷?？梢允沟迷诎宀恼麄€(gè)全局表面均生銹情況或者腐蝕情況需要先噴膜處理的情況下，可以直接先對(duì)整個(gè)板材進(jìn)行噴膜，再對(duì)整個(gè)板材按照待切割輪廓進(jìn)行切割?？梢詼p少激光切割機(jī)的數(shù)據(jù)處理過(guò)程，提高激光切割的效率。
78.根據(jù)所述第二工藝層信息，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割、常規(guī)切割或者為智能切割。
79.在一個(gè)示例中，在板材整個(gè)全局表面均生銹情況或者腐蝕情況需要先噴膜處理的情況下，確定為直接先對(duì)整個(gè)板材進(jìn)行噴膜，再對(duì)整個(gè)板材按照待切割輪廓進(jìn)行切割。在板材只有局部表面生銹的情況下，確定為智能切割。在板材整個(gè)全局表面較少生銹的情況下，確定為直接按照待切割輪廓切割。
80.在確定切割所述板材的工藝為智能切割的情況下，根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
81.所述第一工藝層信息表明板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的表面生銹情況或者腐蝕情況需要先噴膜處理的情況下，確定切割該待切割輪廓時(shí)需要先噴膜再切割。所述第一工藝層信息表明板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的表面不生銹或者少生銹的情況下，確定切割該待切割輪廓時(shí)，不噴膜，直接按照待切割輪廓切割板材。
82.本技術(shù)實(shí)施例，可以根據(jù)第二工藝層信息確定是否進(jìn)行智能切割。在第二工藝層信息確定不需要進(jìn)行噴膜處理的情況下，可以選擇直接切割的切割工藝。通過(guò)根據(jù)第二工藝層信息確定是否進(jìn)行智能切割，可以減少用戶的信息輸入，智能判斷整個(gè)板材的切割工藝，使得激光切割機(jī)更加智能化，提高激光切割機(jī)的使用體驗(yàn)。
83.在一種實(shí)施方式中，所述第二工藝層信息包括需要進(jìn)行先噴膜再切割的輪廓占比；
84.所述根據(jù)所述第二工藝層信息，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割、常規(guī)切割或者為智能切割包括：
86.在所述輪廓占比大于或等于第一預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割；
87.在所述輪廓占比小于第一預(yù)設(shè)閾值且大于第二預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為智能切割；
88.在所述輪廓占比小于或等于第二預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為常規(guī)切割
89.本技術(shù)實(shí)施例通過(guò)預(yù)設(shè)的閾值判斷切割該板材的工藝為先噴膜再切割、常規(guī)切割或者為智能切割。例如，第一預(yù)設(shè)閾值為75％；第二工藝層信息中，需要進(jìn)行先噴膜再切割的輪廓占比占整個(gè)板材輪廓占比超過(guò)75％的情況下，則判斷該板材的切割工藝為先對(duì)整個(gè)板材噴膜，再對(duì)整個(gè)板材按照待切割輪廓進(jìn)行切割。
90.再例如，第一預(yù)設(shè)閾值為75％；第一預(yù)設(shè)閾值為7％；第二工藝層信息中，需要進(jìn)行先噴膜再切割的輪廓占比占整個(gè)板材輪廓占比為20％，則判斷該板材的切割工藝為智能切割，通過(guò)在進(jìn)行切割的過(guò)程中，獲取待切割輪廓的第一工藝層信息分別判斷待切割輪廓的切割工藝，根據(jù)每一個(gè)待切割輪廓的切割工藝，逐個(gè)對(duì)每一個(gè)待切割輪廓進(jìn)行切割。
91.再例如，第一預(yù)設(shè)閾值為75％；第一預(yù)設(shè)閾值為7％；第二工藝層信息中，需要進(jìn)行先噴膜再切割的輪廓占比占整個(gè)板材輪廓占比為4％，則判斷該板材的切割工藝為常規(guī)切割，即該板材無(wú)需進(jìn)行噴膜處理，按照切割輪廓直接進(jìn)行切割即可。
92.本技術(shù)實(shí)施例，通過(guò)輪廓占比參數(shù)與第一預(yù)設(shè)閾值和第二預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較，可以智能地確定板材的切割工藝，提高激光切割機(jī)的智能化水平。
95.在所述待切割輪廓需要噴膜的情況下，確定所述待切割輪廓的切割工藝為先噴膜再切割。
96.第一工藝層信息可以通過(guò)圖像采集的方式獲得待切割輪廓的表面圖像，再通過(guò)圖像處理方法獲取對(duì)應(yīng)該待切割輪廓的工藝層的信息。在第一工藝層信息表明板材上對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的表面有生銹或腐蝕的情況下，且生銹或者腐蝕的情況需要先噴膜處理的情況下，確定切割該待切割輪廓時(shí)需要先噴膜再切割。
98.在切割所述板材發(fā)生中斷的情況下，獲取發(fā)生中斷之前的切割狀態(tài)；所述切割狀態(tài)包括噴膜或者切割；
100.在所述切割狀態(tài)為噴膜的情況下，確定重啟切割之后，先從斷點(diǎn)處繼續(xù)完成噴膜之后再切割。
101.本技術(shù)實(shí)施例通過(guò)獲取中斷之前的切割狀態(tài)，可以在重啟切割之后，從斷點(diǎn)處延續(xù)中斷之前的切割狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)恢復(fù)，避免重復(fù)噴膜或者重復(fù)切割，進(jìn)一步提高激光切割的效率。
102.在一個(gè)示例中，中斷之前的切割狀態(tài)為切割的情況下，確定重啟切割之后，先從斷點(diǎn)處繼續(xù)完成切割，避免重復(fù)噴膜。
103.在一個(gè)示例中，可以設(shè)置遇到意外報(bào)警或者意外中斷的時(shí)刻，將激光切割機(jī)當(dāng)前
104.本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過(guò)計(jì)算機(jī)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，該計(jì)算機(jī)程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，前述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤(pán)、只讀存儲(chǔ)記憶體(read-only memory，rom)等非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)，或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(random access memory，ram)等。
105.應(yīng)該理解的是，雖然附圖的流程圖中的各個(gè)步驟按照箭頭的指示依次顯示，但是這些步驟并不是必然按照箭頭指示的順序依次執(zhí)行。除非本文中有明確的說(shuō)明，這些步驟的執(zhí)行并沒(méi)有嚴(yán)格的順序限制，其可以以其他的順序執(zhí)行。而且，附圖的流程圖中的至少一部分步驟可以包括多個(gè)子步驟或者多個(gè)階段，這些子步驟或者階段并不必然是在同一時(shí)刻執(zhí)行完成，而是可以在不同的時(shí)刻執(zhí)行，其執(zhí)行順序也不必然是依次進(jìn)行，而是可以與其他步驟或者其他步驟的子步驟或者階段的至少一部分輪流或者交替地執(zhí)行。
106.進(jìn)一步參考圖2，作為對(duì)上述圖1所示方法的實(shí)現(xiàn)，本技術(shù)提供了一種激光切割的控制裝置的一個(gè)實(shí)施例，該裝置實(shí)施例與圖1所示的方法實(shí)施例相對(duì)應(yīng)，該裝置具體可以應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
107.如圖2所示，本實(shí)施例所述的激光切割的控制裝置200包括：輪廓獲取模塊201、工藝確定模塊202以及激光切割模塊203。其中：
109.第一工藝層信息獲取模塊202，用于獲取對(duì)應(yīng)所述待切割輪廓的第一工藝層信息；
110.工藝確定模塊203，用于根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝；
111.激光切割模塊204，用于控制激光根據(jù)所述切割工藝切割所述板材。
113.切割請(qǐng)求獲取子模塊，用于獲取切割請(qǐng)求，所述切割請(qǐng)求包括是否執(zhí)行智能切割；
114.第一切割工藝確定子模塊，用于在所述切割請(qǐng)求為執(zhí)行智能切割的情況下，根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
116.第二工藝層信息獲取子模塊，用于獲取所述板材的全局的第二工藝層信息；
117.板材切割工藝確定子模塊，用于根據(jù)所述第二工藝層信息，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割或者為智能切割；
118.第二切割工藝確定子模塊，在確定切割所述板材的工藝為智能切割的情況下，根據(jù)所述第一工藝層信息，確定所述待切割輪廓的切割工藝。
119.在一種實(shí)施方式中，所述第二工藝層信息包括需要進(jìn)行先噴膜再切割的輪廓占比；板材切割工藝確定子模塊用于：
121.在所述輪廓占比大于或等于第一預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為先噴膜再切割；
122.在所述輪廓占比小于第一預(yù)設(shè)閾值且大于第二預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為智能切割；
123.在所述輪廓占比小于或等于第二預(yù)設(shè)閾值的情況下，確定切割所述板材的工藝為常規(guī)切割。
124.在一種實(shí)施方式中，所述第一工藝層信息包括所述待切割輪廓是否需要噴膜；工藝確定模塊202用于在所述待切割輪廓需要噴膜的情況下，確定所述待切割輪廓的切割工藝為先噴膜再切割。
126.切割狀態(tài)獲取子模塊，用于在切割所述板材發(fā)生中斷的情況下，獲取發(fā)生中斷之前的切割狀態(tài)；所述切割狀態(tài)包括噴膜或者切割；
127.重啟后切割工藝確定子模塊，用于根據(jù)所述切割狀態(tài)，確定重啟切割之后的切割工藝；其中，
128.在所述切割狀態(tài)為噴膜的情況下，確定重啟切割之后，先從斷點(diǎn)處繼續(xù)完成噴膜之后再切割。
129.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種激光切割機(jī)，包括上述實(shí)施例任一實(shí)施方式的激光切割的控制裝置，所述激光切割的控制裝置采用上述實(shí)施例任一實(shí)施方式的激光切割的控制方法。
130.為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例還提供計(jì)算機(jī)設(shè)備。具體請(qǐng)參閱圖3，圖3為本實(shí)施例計(jì)算機(jī)設(shè)備基本結(jié)構(gòu)框圖。
131.所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3包括通過(guò)系統(tǒng)總線。需要指出的是，圖中僅示出了具有組件31-33的計(jì)算機(jī)設(shè)備3，但是應(yīng)理解的是，并不要求實(shí)施所有示出的組件，可以替代的實(shí)施更多或者更少的組件。其中，本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，這里的計(jì)算機(jī)設(shè)備是一種能夠按照事先設(shè)定或存儲(chǔ)的指令，自動(dòng)進(jìn)行數(shù)值計(jì)算和/或信息處理的設(shè)備，其硬件包括但不限于微處理器、專用集成電路(application specific integrated circuit，asic)、可編程門(mén)陣列(field－programmable gate array，fpga)、數(shù)字處理器(digital signal processor，dsp)、嵌入式設(shè)備等。
132.所述計(jì)算機(jī)設(shè)備可以是桌上型計(jì)算機(jī)、筆記本、掌上電腦及云端服務(wù)器等計(jì)算設(shè)備。所述計(jì)算機(jī)設(shè)備可以與用戶通過(guò)鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、遙控器、觸摸板或聲控設(shè)備等方式進(jìn)行人機(jī)交互。
133.所述存儲(chǔ)器31至少包括一種類型的可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括閃存、硬盤(pán)、多媒體卡、卡型存儲(chǔ)器(例如，sd或dx存儲(chǔ)器等)、隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(ram)、靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(sram)、只讀存儲(chǔ)器(rom)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(eeprom)、可編程只讀存儲(chǔ)器(prom)、磁性存儲(chǔ)器、磁盤(pán)、光盤(pán)等。在一些實(shí)施例中，所述存儲(chǔ)器31可以是所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3的內(nèi)部存儲(chǔ)單元，例如該計(jì)算機(jī)設(shè)備3的硬盤(pán)或內(nèi)存。在另一些實(shí)施例中，所述存儲(chǔ)器31也可以是所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3的外部存儲(chǔ)設(shè)備，例如該計(jì)算機(jī)設(shè)備3上配備的插接式硬盤(pán)，智能存儲(chǔ)卡(smart media card,smc)，安全數(shù)字(secure digital,sd)卡，閃存卡(flash card)等。當(dāng)然，所述存儲(chǔ)器31還可以既包括所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3的內(nèi)部存儲(chǔ)單元也包括其外部存儲(chǔ)設(shè)備。本實(shí)施例中，所述存儲(chǔ)器31通常用于存儲(chǔ)安裝于所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3的操作系統(tǒng)和各類應(yīng)用軟件，例如激光切割的控制方法的程序代碼等。此外，所述存儲(chǔ)器31還可以用于暫時(shí)地存儲(chǔ)已經(jīng)輸出或者將要輸出的各類數(shù)據(jù)。
134.所述處理器32在一些實(shí)施例中可以是中央處理器(central processing unit，
cpu)、控制器、微控制器、微處理器、或其他數(shù)據(jù)處理芯片。該處理器32通常用于控制所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3的總體操作。本實(shí)施例中，所述處理器32用于運(yùn)行所述存儲(chǔ)器31中存儲(chǔ)的程序代碼或者處理數(shù)據(jù)，例如運(yùn)行所述激光切割的控制方法的程序代碼。
135.所述網(wǎng)絡(luò)接口33可包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接口或有線通常用于在所述計(jì)算機(jī)設(shè)備3與其他電子設(shè)備之間建立通信連接。
136.本技術(shù)還提供了另一種實(shí)施方式，即提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有激光切割的控制程序，所述激光切割的控制程序可被至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行如上述的激光切割的控制方法的步驟。
137.通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過(guò)硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本技術(shù)的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)(如rom/ram、磁碟、光盤(pán))中，包括若干指令用以使得一臺(tái)終端設(shè)備(可以是手機(jī)，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，空調(diào)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本技術(shù)各個(gè)實(shí)施例所述的方法。
138.顯然，以上所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，附圖中給出了本技術(shù)的較佳實(shí)施例，但并不限制本技術(shù)的專利范圍。本技術(shù)可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本技術(shù)的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)而言，其依然可以對(duì)前述各具體實(shí)施方式所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等效替換。凡是利用本技術(shù)說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)，直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理在本技術(shù)專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
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