隨著中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，以科技創(chuàng)新為主導(dǎo)的新質(zhì)生產(chǎn)力，正在引領(lǐng)各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級(jí)。在半導(dǎo)體行業(yè)中，激光已成為關(guān)鍵加工手段。根據(jù) SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,090億美元，同比增長3.4%，同時(shí)，發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來半導(dǎo)體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。

　　近年來，德龍激光重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用，在激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細(xì)微加工設(shè)備，目前相關(guān)新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。

　　設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是利用激光對(duì)晶圓玻璃進(jìn)行改質(zhì)加工，實(shí)現(xiàn)蝕刻成微孔的應(yīng)用，本設(shè)備可以利用激光誘導(dǎo)不同材質(zhì) 0.1-1mm 厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、星空體育官網(wǎng)圓錐（通）孔的制備。

　　設(shè)備是利用激光，針對(duì)半導(dǎo)體封裝后的SiP產(chǎn)品進(jìn)行打標(biāo)、挖槽、切割（半切/全切）的全自動(dòng)化設(shè)備。

　　設(shè)備利用激光，針對(duì)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品當(dāng)中臨時(shí)鍵合Glass與Wafer的解鍵剝離。

　　德龍激光激光輔助焊接設(shè)備主要應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，主要作用是將芯片與PCB基板焊在一起，把芯片內(nèi)的電路引出。用激光焊接芯片只對(duì)芯片區(qū)域加熱，不對(duì)整個(gè)基板加熱，可以最大限度的減小產(chǎn)品熱膨脹導(dǎo)致的變形，有助于提高芯片生產(chǎn)時(shí)的良率和可靠性。

　　設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝段，是利用激光對(duì)晶圓上單個(gè)芯片Die進(jìn)行字符等信息標(biāo)記的全自動(dòng)作業(yè)設(shè)備?？赏瑫r(shí)兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時(shí)滿足裸晶圓和透膜兩種打標(biāo)工藝的要求，標(biāo)準(zhǔn)配置SECS/GEM功能,設(shè)備結(jié)構(gòu)簡潔運(yùn)行穩(wěn)定，于IC單顆封裝產(chǎn)品，定位精準(zhǔn)，具備印后檢測及挑補(bǔ)功能。

　　此外，德龍激光以先進(jìn)封裝應(yīng)用為引擎，在第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2024），攜最新封裝解決方案閃耀登場，持續(xù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展！

　　德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創(chuàng)辦，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，2022年4月29日科創(chuàng)板上市。

　　公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，自成立以來，一直致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的前沿研究和開發(fā)。公司專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，憑借先進(jìn)的激光器技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)以及深厚的激光精細(xì)微加工工藝積淀，聚焦于泛半導(dǎo)體、新型電子及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。同時(shí)，公司通過自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級(jí)量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

　　德龍激光肩負(fù)著“用激光開創(chuàng)微納世界”的使命，致力于成為在精細(xì)微加工領(lǐng)域具備全球影響力的激光公司。

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