顯微切割（micro-desection）就是在顯微鏡下用手工或儀器采樣的方法從組織切片或細胞涂片上將所要研究的形態(tài)或表型相同的細胞從組織三維構(gòu)造中分離出來，獲得純的細胞群（pure cell population），以備進一步作分子水平的研究。顯微切割技術(shù)的貢獻就是克服了組織的細胞成分非常繁雜這一重大的缺點。一、顯微切割的方法1．材料來源微切割可用于固定石蠟包埋的組織切片、冰凍切片、培養(yǎng)細胞和細胞涂片。但所用載玻片不準涂抹任何粘附劑，常用的組織切片是HE染色的常規(guī)石蠟切片（厚5μm）。2．切割及細胞采集方法微切割及細胞采集方法大體上可分為手工操作和儀器操作兩大類。兩者各有長短。從兩個方面評價這些方法，一是準確性，即有無雜細胞污染；二是它的效率，能否在較短時間內(nèi)采集到足夠的細胞；當然也要考慮方法所需費用。（1）手工操作 就是用消毒的細針或刀片搔刮組織切片（厚5~15μm）上的細胞，星空體育下載并將其移至Eppendorf管中。（2）......
顯微切割（micro-desection）就是在顯微鏡下用手工或儀器采樣的方法從組織切片或細胞涂片上將所要研究的形態(tài)或表型相同的細胞從組織三維構(gòu)造中分離出來，獲得純的細胞群（pure cell population），以備進一步作分子水平的研究。顯微切割技術(shù)的貢獻就是克服了組織的細胞成分非常繁雜這一
激光顯微切割，也被稱為LMD或LCM（激光捕獲顯微切割），是一個從各種各樣的組織樣本中分離出特定的單細胞或的整個區(qū)域的組織的非接觸式和無污染的方法。星空體育下載切割部分可用于進一步的分子生物學方法，如PCR，實時熒光定量PCR、蛋白質(zhì)組學和其他分析技術(shù)。激光顯微切割技術(shù)已廣泛應用于神經(jīng)科學、植物分析、法醫(yī)學或氣
一、激光顯微切割的原理激光顯微切割技術(shù)是在顯微鏡下通過切割系統(tǒng)對目的材料進行切割分離收集的技術(shù)。其核心技術(shù)是利用激光對顯微鏡下的生物樣本（組織，細胞簇，單細胞，染色體，染色體片斷等）進行無接觸顯微切割和分離,保證樣品無污染、精度高（切割精度可達1個微米）.二、星空體育下載各品牌比較廠商 原理 采用激光 顯微鏡類
一、顯微切割技術(shù)出現(xiàn)的背景 在分子病理學研究中，常常遇到兩個比較棘手的問題： 一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同質(zhì)性。我們?nèi)梭w的各種組織絕大多數(shù)是由多種不同細胞組成的異質(zhì)性的細胞群，這種選取同質(zhì)性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解
一、顯微切割技術(shù)出現(xiàn)的背景在分子病理學研究中，常常遇到兩個比較棘手的問題：一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同質(zhì)性。我們?nèi)梭w的各種組織絕大多數(shù)是由多種不同細胞組成的異質(zhì)性的細胞群，這種選取同質(zhì)性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解決；二是隨著研究的不
一、顯微切割技術(shù)出現(xiàn)的背景 在分子病理學研究中，常常遇到兩個比較棘手的問題： 一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同質(zhì)性。我們?nèi)梭w的各種組織絕大多數(shù)是由多種不同細胞組成的異質(zhì)性的細胞群，這種選取同質(zhì)性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解
一、顯微切割技術(shù)出現(xiàn)的背景 在分子病理學研究中，常常遇到兩個比較棘手的問題： 一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同質(zhì)性。我們?nèi)梭w的各種組織絕大多數(shù)是由多種不同細胞組成的異質(zhì)性的細胞群，這種選取同質(zhì)性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解
YAG（釔鋁石榴石晶體）激光器屬固體激光，可激發(fā)脈沖激光或連續(xù)式激光，發(fā)射之激光為紅外線μm。FPC紫外型紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點，比傳統(tǒng)長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并
激光切割技術(shù)有兩種： 一種是脈沖激光適用于金屬材料。第二種是連續(xù)激光適用于非金屬材料，后者是激光切割技術(shù)的重要應用領域。激光切割機的幾項關(guān)鍵技術(shù)是光、機、電一體化的綜合技術(shù)。在激光切割機中激光束的參數(shù)、機器與數(shù)控系統(tǒng)的性能和精度都直接影響激光切割的效率和質(zhì)量。特別是對于切割精度較高或厚度較大
激光切割：我們可以理解為是邊緣的分離。對這樣的加工目的，我們應該先在CORELDRAW、AUTOCAD里將圖形做成矢量線條的形式,氣動打標機，然后存為相應的PLT、DXF格式，用激光切割機操作軟件打開該文件，根據(jù)我們所加工的材料進行能量和速度等參數(shù)的設置再運行即可。激光切割機在接到計算機的指令后
對于飛行光路的切割機,由于光束發(fā)散角,切割近端和遠端時光程長短不同,聚焦前的光束尺寸有一定差別。入射光束的直徑越大,焦點光斑的直徑越小。為了減少因聚焦前光束尺寸變化帶來的焦點光斑尺寸的變化,國內(nèi)外激光切割系統(tǒng)的制造商提供了一些專用的裝置供用戶選用：（1）平行光管。這是一種常用的方法,即在CO
什么是“共聚焦激光顯微內(nèi)鏡”？ 共聚焦激光顯微內(nèi)鏡是一種特殊的消化道檢查技術(shù)，將消化內(nèi)鏡和共聚焦激光顯微鏡技術(shù)合二為一，具有極高的分辨率，能觀察到普通內(nèi)鏡觀察不到的細微結(jié)構(gòu)，對細胞進行即時的組織學診斷。在很多常見的消化道疾病，尤其是胃腸道早癌的診斷中有獨特的價值。 2001年問世了世界第一臺實際應用
眾所周知，哺乳動物組織并非同源的。它是由不同的細胞類型組成，其功能、形態(tài)和基因表達皆不同。在很多時候，我們開展組織水平的研究，測定肝臟或腫瘤的基因表達，其實這樣只能得到混合群體的平均數(shù)。通常我們會忽略個體差異，但最近發(fā)表在《Cell》雜志上的一篇文章為我們敲響了警鐘。 懷特黑德生物醫(yī)學研究
目前市場上主要有四家公司提供激光顯微切割的平臺，他們分別是Arcturus/Life Technologies、徠卡、蔡司和MMI。在上一篇文章中，我們介紹了前兩個，這回則帶您看看MMI和蔡司的產(chǎn)品，以及新手該如何選擇。 MMI 瑞士MMI公司的單細胞獲取平臺有兩大旗艦產(chǎn)品：Ce
脈沖穿孔還須要有較可靠的氣路控制系統(tǒng),以實現(xiàn)氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時間的控制。在采用脈沖穿孔的情況下,為了獲得高質(zhì)量的切口,從工件靜止時的脈沖穿孔到工件等速連續(xù)切割的過渡技術(shù)應以重視。從理論上講通?？筛淖兗铀俣蔚那懈顥l件：如焦距、噴嘴位置、氣體壓力等,但實際上由于時間太短改變以上條件的可
由德國卡爾·蔡司公司生產(chǎn)的這種顯微鏡，把激光光束聚焦到生物樣品的某個平面，而把該面前后的離焦光束擋掉。這種被稱作“光學截面制圖”的技術(shù)，可以將不同聚焦程度的圖像重迭，焦深很大。系統(tǒng)分辨率達0.2微米。尤其是它的三維成像能力，使研究人員可以在原生物樣品中“旅游”，或確定吸收熒光染色的細胞組織位置。因此
激光共聚焦顯微鏡是20世紀80年代中期發(fā)展起來并得到廣泛應用的新技術(shù) ，它是激光、電子攝像和計算機圖像處理等現(xiàn)代高科技手段滲透，并與傳統(tǒng)的光學顯微鏡結(jié)合產(chǎn)生的先進的細胞分子生物學分析儀器，在生物及醫(yī)學等領域的應用越來越廣泛，已經(jīng)成為生物醫(yī)學實驗研究的必備工具 。 傳統(tǒng)熒光顯微鏡使用熒光物質(zhì)標
這段時間做的LCM顯微切割少量組織，提取ng量級RNA的過程奉上。此類RNA可以經(jīng)兩輪擴增后上樣進行基因芯片的研究；或直接作為模板進行RT-PCR的研究。雖然過程復雜一些，目前看效果還是不錯。 標本來自新鮮的動物或人體的組織標本，取材后液氮速凍后，－80℃存放備用。 標本冰凍切片的要求： 1.每例標
這段時間做的LCM顯微切割少量組織，提取ng量級RNA的過程奉上。此類RNA可以經(jīng)兩輪擴增后上樣進行基因芯片的研究；或直接作為模板進行RT-PCR的研究。雖然過程復雜一些，目前看效果還是不錯。 標本來自新鮮的動物或人體的組織標本，取材后液氮速凍后，－80℃存放備用。 標本冰凍切片的要求：
什么是金相式樣切割機？金相式樣切割機是用于切割一般金相、巖相試樣材料，機內(nèi)設有冷卻通道及開關(guān)在切割時可通過配置好的冷卻液來帶走在切割種所產(chǎn)生的熱量
對于容易受熱破壞的脆性材料，通過激光束加熱進行高速、可控的切斷，稱為控制斷裂切割。這種切割過程主要內(nèi)容是：激光束加熱脆性材料小塊區(qū)域，引起該區(qū)域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度，激光束可引導裂縫在任何需要的方向產(chǎn)生。
在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在
在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過程被稱作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量
熔化切割一般使用惰性氣體，如果代之以氧氣或其它活性氣體，材料在激光束的照射下被點燃，與氧氣發(fā)生激烈的化學反應而產(chǎn)生另一熱源，使材料進一步加熱，稱為氧化熔化切割。由于此效應，對于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實際上它
胰腺導管腺癌（PDAC）是第四大癌癥相關(guān)死因的癌癥，診斷后具有5年存活率的病人僅有3%。造成如此之差預后的原因，主要是因為局部的高復發(fā)率和對治療的多因素的抵抗。在胰腺癌中，85%的病人診斷后處在惡性程度很高的階段，主要的特征是浸潤近端的淋巴結(jié)和血管結(jié)構(gòu)，也伴隨轉(zhuǎn)移到肝和腹膜。吉西他濱作為首選藥能夠產(chǎn)
激光誘導擊穿光譜技術(shù)又稱為 LIBS ，它是一項多年來廣泛應用于實驗室內(nèi)的分析技術(shù)。大部分手持式 LIBS 光譜儀主要用于廢品處理廠以快速分揀合金，以及金屬行業(yè)內(nèi)的各種應用條件下用于合金識別及分析。 LIBS的工作原理是什么？在 LIBS 分析過程中，會使用聚焦脈沖激光激發(fā)樣品，從其表面上取下很小量
中文名稱激光溶液英文名稱laser solution定義能夠成為激活媒質(zhì)的溶液。應用學科機械工程（一級學科），光學儀器（二級學科），激光器件和激光設備-激光應用（三級學科）
激光測厚儀一般是由兩個激光位移傳感器上下對射的方式組成的，上下的兩個傳感器分別測量被測體上表面的位置和下表面的位置，通過計算得到被測體的厚度。激光測厚儀的優(yōu)點在于它采用的是非接觸的測量，相對接觸式測厚儀更精準，不會因為磨損而損失精度。相對超聲波測厚儀精度更高。相對X射線測厚儀沒有輻射污染。
激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
由于能量梯度的作用，激光、氣體等離子、射流等切割手段在切面越深時（距噴嘴越遠），切割能力越差，所以所形成的切割面往往不垂直于工件表面，被稱之為切割斜度，這是所有切割手段的一個固有缺陷。雖然通過提高切割能量或降低切割速度可以部分減小切割斜度，但依然存在不能完全垂直切割的問題。于是，可傾斜切割頭的設
