[0001]本發(fā)明涉及液晶面板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種液晶面板的切割方法。

　　[0002]在液晶面板的制造過程中，需要對(duì)整塊的基材進(jìn)行切割，以分割出符合設(shè)計(jì)尺寸的液晶面板。基材上各個(gè)待成型的液晶面板均具有對(duì)位標(biāo)記，CCD(Charge CoupledDevice，電荷耦合元件)識(shí)別對(duì)位標(biāo)記并生成切割控制信息，刀具則根據(jù)切割控制信息進(jìn)行切割。刀具切割掉的部分稱為廢材?，F(xiàn)有技術(shù)中，在同一個(gè)切割方向上，(例如縱向或橫向)刀具完成一次切割之后，機(jī)臺(tái)需要將基材向前傳送到CCD可掃描到的位置，然后CCD再次識(shí)別第二組對(duì)位標(biāo)記，以控制刀具繼續(xù)進(jìn)行第二次切割。如此導(dǎo)致工藝環(huán)節(jié)較多，切割效率低下。

　　[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種液晶面板的切割方法，精簡(jiǎn)了原有切割流程的工藝環(huán)節(jié)。

　　[0004]—種液晶面板的切割方法，用于切割基材以形成液晶面板，所述切割方法包括:提供控制裝置、圖像識(shí)別裝置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各個(gè)切割位置，所述控制裝置中預(yù)設(shè)有指示各個(gè)所述切割位置的切割位置信息;在所述基材上設(shè)置基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記位于相鄰兩個(gè)所述切割位置之間；通過所述圖像識(shí)別裝置攝取所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，并生成指示所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記的基準(zhǔn)位置信息;所述控制裝置根據(jù)所述基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，控制所述刀具依次移動(dòng)到各個(gè)所述切割位置并進(jìn)行切割。

　　[0005]其中，所述控制裝置根據(jù)所述基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，控制所述刀具依次移動(dòng)到各個(gè)所述切割位置并進(jìn)行切割包括:所述控制裝置根據(jù)所述基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，確定所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與各個(gè)所述切割位置間的各個(gè)距離值;所述控制裝置根據(jù)各個(gè)所述距離值控制所述刀具依次移動(dòng)到與各個(gè)所述距離值對(duì)應(yīng)的各個(gè)所述切割位置并進(jìn)行切割。

　　[0006]其中，所述基材包括上基板和下基板，所述刀具包括第一刀具和第二刀具，所述第一刀具用于切割所述上基板，所述上基板上具有所述第一刀具在所述第一切割方向上的第一切割位置與第二切割位置，所述第二刀具用于切割所述下基板，所述下基板上具有所述第二刀具在所述第一切割方向上的第三切割位置與第四切割位置，所述控制裝置中預(yù)設(shè)有指示所述第一切割位置、所述第二切割位置、所述第三切割位置以及所述第四切割位置的切割位置信息。

　　[0007]其中，所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記包括第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記位于所述第一切割位置與所述第二切割位置之間，所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記位于所述第三切割位置與所述第四切割位置之間。

　　[0008]其中，所述通過所述圖像識(shí)別裝置攝取所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，并生成指示所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記的基準(zhǔn)位置信息包括:通過所述圖像識(shí)別裝置攝取所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，生成指示所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記的第一基準(zhǔn)位置信息，以及指示所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記的第二基準(zhǔn)位置信息。

　　[0009]其中，所述控制裝置根據(jù)所述基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，確定所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與各個(gè)所述切割位置間的各個(gè)距離值包括:所述控制裝置根據(jù)所述第一基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，確定所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與所述第一切割位置間的第一距離值，以及所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與所述第二切割位置間的第二距離值;所述控制裝置根據(jù)所述第二基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，確定所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與所述第三切割位置間的第三距離值，以及所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與所述第四切割位置間的第四距離值。

　　[0010]其中，所述控制裝置根據(jù)各個(gè)所述距離值控制所述刀具依次移動(dòng)到與各個(gè)所述距離值對(duì)應(yīng)的各個(gè)所述切割位置并進(jìn)行切割包括:所述控制裝置根據(jù)所述第一距離值與所述第二距離值，控制所述第一刀具依次移動(dòng)到與所述第一距離值對(duì)應(yīng)的所述第一切割位置以及與所述第二距離值對(duì)應(yīng)的所述第二切割位置并進(jìn)行切割;所述控制裝置根據(jù)所述第三距離值與所述第四距離值，控制所述第二刀具依次移動(dòng)到與所述第三距離值對(duì)應(yīng)的所述第三切割位置以及與所述第四距離值對(duì)應(yīng)的所述第四切割位置并進(jìn)行切割。

　　[0011]其中，所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記與所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記均包括兩個(gè)對(duì)位標(biāo)記，兩個(gè)所述對(duì)位標(biāo)記的連線平行于所述第一切割方向。

　　[0012]其中，所述第一刀具或所述第二刀具具有行程極限值，所述第一距離值、所述第二距離值、所述第三距離值以及所述第四距離值均小于或等于所述行程極限值。

　　[0014]由此，本實(shí)施例的切割方法，通過在上、下基板上分別設(shè)置第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記和第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，圖像識(shí)別模塊僅需一次攝取所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記和所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，控制模塊就能確定第一刀具由所述第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記處到兩次切割位置的兩個(gè)偏移距離，以及第二刀具由所述第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記處到兩次切割位置的兩個(gè)偏移距離;控制裝置即可根據(jù)上述偏移距離，分別控制所述第一刀具和所述第二刀具各完成兩次切割；且在完成前次切割之后，所述第一刀具和所述第二刀具直接移動(dòng)到下一次切割的位置繼續(xù)切害J。相比較現(xiàn)有技術(shù)，省去了一次機(jī)臺(tái)傳送基材工序和一次對(duì)位標(biāo)記識(shí)別工序，從而簡(jiǎn)化了切割工藝，提高了切割效率。

　　[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

　　[0020]圖5是本發(fā)明實(shí)施例的切割方法的又一切割操作示意圖。[0021 ]圖6是本發(fā)明實(shí)施例的切割方法的又一切割操作示意圖。

　　[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

　　[0023]本實(shí)施例中的切割設(shè)備為非交叉型(Non-CrossType)的切割機(jī)(圖未示)，在其他實(shí)施例中，還可以使用其他類型的切割機(jī)。

　　[0025]S110，提供控制裝置、圖像識(shí)別裝置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各個(gè)切割位置，所述控制裝置中預(yù)設(shè)有指示各個(gè)所述切割位置的切割位置信息；

　　[0026]SI 20，在所述基材上設(shè)置基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，星空體育登錄所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記位于相鄰兩個(gè)所述切割位置之間；

　　[0027]S130，通過所述圖像識(shí)別裝置攝取所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，并生成指示所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記的基準(zhǔn)位置信息；

　　[0028]S140，星空體育登錄所述控制裝置根據(jù)所述基準(zhǔn)位置信息與所述切割位置信息，控制所述刀具依次移動(dòng)到各個(gè)所述切割位置并進(jìn)行切割。

　　[0029]具體而言，如圖1和圖2所示，在SllO中，所述切割機(jī)具有機(jī)臺(tái)210，機(jī)臺(tái)210上放置有基材。所述基材包括下基板220和上基板230 ο下基板220上設(shè)有若干彩色濾光片單元，上基板230上設(shè)有若干薄膜晶體管陣列單元。在其他實(shí)施例中，也可以是設(shè)有彩色濾光片單元的基板在上，而設(shè)有薄膜晶體管陣列單元的基板在下。在本實(shí)施例中，下基板220與上基板230上的陰影部分為將被刀具切除的廢材。所述切割機(jī)上設(shè)有控制裝置(圖未示)、圖像識(shí)別裝置240、第一刀具250和第二刀具260。第一刀具250用于切割上基板230，以形成薄膜晶體管陣列基板。第二刀具260用于切割下基板220，以形成彩色濾光片基板。上基板230與下基板220上分別具有第一刀具250和第二刀具260在第一切割方向上的各個(gè)切割位置。本實(shí)施例中，如圖2所示，所述第一切割方向?yàn)樯匣?30或下基板220的縱向。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述第一方向可以為上基板或下基板的橫向。所述控制裝置中預(yù)設(shè)有指示第一刀具250和第二刀具260的各個(gè)所述切割位置的切割位置信息。本實(shí)施例中，圖像識(shí)別裝置240優(yōu)選的為CCD，CCD具有攝取圖形速度快，識(shí)別精度高的優(yōu)點(diǎn)。在其他實(shí)施例中，還可以使用其他類型的圖像識(shí)別裝置240。

　　[0030]在SI20中，在所述基材上設(shè)置基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記，使得所述基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記位于相鄰兩個(gè)所述切割位置之間。具體而言，如圖3所示，上基板230上具有相鄰的第一切割位置231和第二切割位置232。在上基板230上設(shè)置第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記233，使得第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記233位于第一切割位置231和第二切割位置232之間。如圖4所示，下基板220上具有相鄰的第三切割位置221和第四切割位置222。在下基板220上設(shè)置第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記223，使得第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記223位于第三切割位置221和第四切割位置222之間。第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記233與第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記223均包括兩個(gè)對(duì)位標(biāo)記，且兩個(gè)所述對(duì)位標(biāo)記的連線平行于所述第一切割方向。在其他實(shí)施例中，第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記233或第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記223中的對(duì)位標(biāo)記數(shù)量，根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需要而定。第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記233與第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記223正對(duì)設(shè)置，SP第一基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記233在下基板220上的投影位置與第二基準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記223重合。本實(shí)施例中，僅以