金融界2024年9月28日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇華芯智造半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電路板激光切割設(shè)備”的專利，公開(kāi)號(hào) CN 118699598 A，申請(qǐng)日期為2024年9月。

　　專利摘要顯示， 本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板激光切割設(shè)備，涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，包括下傳送帶和上下移動(dòng)組件，所述下傳送帶的頂部設(shè)置有上傳送帶，所述上傳送帶固定部分的底壁固定連接有用于進(jìn)行輔助上下料移動(dòng)的上下移動(dòng)組件，所述支撐架的底部固定連接有用于進(jìn)行上下移動(dòng)限位的吸盤限位組件，星空體育平臺(tái)所述吸盤限位組件的底部貼合連接有用于上料固定的上料固定組件，所述下傳送帶固定部分的頂壁中部固定連接有用于防止炭化的激光切割組件。本發(fā)明通過(guò)上下移動(dòng)組件、吸盤限位組件和上料固定組件相配合，對(duì)電路板進(jìn)行多點(diǎn)式一次性同步壓緊，分別從電路板的前后外壁、左右兩側(cè)以及豎直高度進(jìn)行限位，提高了限位的效率。