快科技7月11日消息，隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)的應(yīng)用邊界不斷拓展，尤其在高端制造領(lǐng)域，作為加工工具，激光對于確保半導(dǎo)體芯片的性能起著重要作用。星空體育注冊

　　近日，“中國激光第一股”華工科技有了新的突破，據(jù)“中國光谷”微信公眾號消息，華工科技近期制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備。

　　據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，晶圓機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右，經(jīng)一年努力，華工科技半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實現(xiàn)升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線微米以內(nèi)。

　　據(jù)了解，晶圓是芯片的母體，其切割和分離的精度將影響芯片性能和成本，傳統(tǒng)的機(jī)械切割或激光切割會產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而降低芯片質(zhì)量。

　　目前，華工科技正在研發(fā)第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備和第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。

　　資料顯示，華工科技成立于1999年，擁有20000多平米的研發(fā)、中試基地，在海外設(shè)有3個研發(fā)中心，與華中科技大學(xué)共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽工程研究中心、敏感陶瓷國家重點(diǎn)實驗室。

　　通過產(chǎn)學(xué)研用紐帶，華工科技牽頭制定國家“863”計劃項目、國家科技支撐計劃項目、十三五國家重大科技計劃專項等50余項，牽頭制定中國激光行業(yè)首個國際標(biāo)準(zhǔn)，獲得國家科技進(jìn)步獎3項。